手机焊接时钟的维修步骤如下：

检测晶振

拆下晶振，使用万用表（R×10k挡）测量晶振两端的电阻值。如果电阻值为无穷大，说明晶振无短路或漏电。

使用试电笔插入市电插孔内，用手指捏住晶振的任一引脚，将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分。如果试电笔氖泡发红，说明晶振是好的；如果氖泡不亮，则说明晶振损坏。

测量电容

拆下晶振后，使用数字电容表（或数字万用表的电容档）测量其电容值。一般损坏的晶振容量会明显减小。不同晶振的正常容量范围不同，可以通过测量好的晶振得到参考值。

检查物理损坏

贴近耳朵轻摇晶振，如果有声音，说明内部晶体已经碎裂，即使能用，频率也会发生变化。

测试输出脚电压

正常情况下，晶振的输出脚电压大约是电源电压的一半。因为输出的是正弦波（峰峰值接近源电压），用万用表测试时，电压值差不多是一半。

注意焊接温度

晶振在焊接时可耐受300度瞬间温度，但长时间工作温度不能高于70度。

在进行上述检测时，如果发现晶振损坏，建议更换新的晶振。如果对维修过程不熟悉，建议寻求专业维修人员的帮助，以免造成进一步损坏。