要解决手机虚焊问题，可以采取以下步骤：

检查焊接点

使用放大镜或显微镜仔细检查焊接点，看是否存在干净、牢固的焊接。如果发现焊点有松动或不完整的情况，可以尝试重新焊接。

清洁焊点

使用塑料刮刀轻轻刮除焊点表面的脏污物，确保焊点干净。

加热焊点

将焊锡通孔润湿剂涂抹到焊点上，然后使用焊锡枪或热风枪加热焊点，使其升温。

加焊锡

当焊点升温后，将焊锡丝放在热焊点上，使其融化。

修复焊点

等待焊锡冷却后，使用焊锡枪或热风枪重新加热焊点，使焊锡完全与焊点结合。

清除过热物质

用吸盘或塑料刮刀轻轻清除焊点周围过热的物质，确保焊点周围没有杂质。

检查其他焊点

检查主板上的其他焊点，如果有松动的焊点，也进行重新焊接。

使用专业工具

对于手机CPU虚焊问题，普通用户无法自行修理，因为手机CPU一般是BGA封装，需要使用专业工具才能进行焊接。

寻求专业帮助

如果不熟悉焊接操作或担心损坏手机，建议将手机送至经验丰富的手机维修店或官方维修点进行维修。

预防措施

避免频繁的重启和过度使用手机，以减少对CPU焊点的物理压力。

避免将手机暴露在高温或潮湿环境中，因为这些条件可能会加速焊点老化。

定期清洁手机内部尘垢，保持散热良好。

通过以上步骤，可以尝试解决手机虚焊问题。如果问题较为复杂或无法自行修复，建议寻求专业维修人员的帮助。