金立手机拆解步骤如下：

关机并取下卡槽

首先将手机关机，并拔出SIM卡和TF卡。

拆卸后盖螺丝

找到手机背面的螺丝口位置，使用螺丝刀拆卸底部和侧面的螺丝。有些型号的手机可能需要在手机完全关机后，再拆卸电池和SIM卡托。

分离机身和后盖

使用吸盘和拨片将机身和后盖分离。注意金立手机通常采用金属一体化机身设计，机身和后盖之间没有用双面胶加固，因此解除卡扣即可拆开。

拆卸内部组件

拆下USB接口两旁的螺丝，解除卡扣，拆开机身，将连接线拆下。

依次旋下螺丝，拆下外放喇叭、闪光灯、降噪麦克风等部件。

拆下主板，注意上面的螺丝和排线连接，如音量键、开机键、触屏排线、射频线、后置摄像头等。

拆下电池，注意电池部分通常由双面胶进行粘合，简单撬开即可。

拆下副板，副板上通常有扬声器Box，移除几个螺丝即可。

注意事项

拆机过程中需要注意不要用力过猛，以免损坏内部结构，特别是显示屏和线路。

拆机后，记得妥善保管好所有小零件和连接线，以便重新组装。

以上步骤是基于不同型号的金立手机，具体操作时可能会有所不同。建议在进行拆机前，先查看手机的使用说明书或在网上搜索相关教程，以确保拆机过程顺利且安全。