红米3手机的拆解步骤如下：

准备工具

卡针

撬棒

热风机（可选）

螺丝刀

取出卡槽

使用卡针插入手机卡槽插孔中，轻轻推出卡槽。

打开后盖

找到手机后盖的缝隙，使用撬棒沿着缝隙转一圈，注意用力方向，避免向屏幕方向用力，以免损坏屏幕。

如果后盖采用卡扣设计，可以使用卡片从机身底部的Microsb数据接口缺口处插入，撬开缝隙，然后沿着缝隙划开卡扣。

分离后盖

如果后盖与主板之间通过排线连接，需要先断开排线。使用螺丝刀将指纹识别与主板之间的排线撬开，然后分离后盖。

注意事项

拆解手机前，请确保了解相关风险，并备份重要数据。

如果不熟悉拆解过程，建议寻求专业人士的帮助，避免造成不必要的损坏。

通过以上步骤，您应该能够成功拆开后盖。如果遇到麻烦，建议咨询小米售后或专业人士。