SMT（表面贴装技术）检测手机主板的过程主要包括以下步骤：

SMT机打出来的主板

使用SMT机将电子元器件精确地贴装到主板上的指定位置。

人工外观目检

对焊接好的主板进行人工目检，检查是否存在偏位、短路等工艺问题。

校准测试

对主板上的电压、电流和主要射频指标进行核对，并将校准后的值写入到手机芯片中。

综合测试

在完成校准测试后，进行综合测试，以检查主板是否能达到通信行业规定的硬性标准。

功能测试

使用综测仪（如CMU200、8960、8820等）对主板进行功能测试，包括基带电路的测试，如电池电压值、麦克风、摄像头接收发射功率等。

整机测试

在组装好外壳、天线、显示屏等部件后，进行整机测试，确保所有功能正常。

写入信息

将IMEI号段、工厂信息等写入到手机中。

包装出货

通过所有测试的主板进行包装，准备出货。

建议

使用专业工具：确保使用高精度的测试仪器和夹具，以提高测试的准确性和效率。

严格流程控制：建立严格的测试流程，确保每个环节都能得到有效执行，避免不良品流入市场。

定期维护设备：定期对测试设备进行维护和校准，确保其测试结果的可靠性。

通过上述步骤，可以有效地检测手机主板是否符合设计要求和通信行业标准。